导热硅脂
硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间,厚度不宜过高。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子元件的温度,从而提高电子元件的安全性、可靠性。 除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-45~+150℃下稳定性高,并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。

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