垫片适用于较大的缝隙填充，简单易用，用途广泛，可最大程度降低界面热阻，并在可靠性测试中保持良好性能。做为硅基材料，导热垫片可以通过配方的优化实现更优秀的表现，满足更专业的场景，例如对挥发、渗油有特殊需求的应用。

垫片适用于较大的缝隙填充，简单易用，用途广泛，可最大程度降低界面热阻，并在可靠性测试中保持良好性能。做为硅基材料，导热垫片具有一定的抗冲击性以及电绝缘和阻燃性，表面具有天然黏性，对包括铜、铝、不锈钢等金属或非金属表面具有良好的粘附性，可自动填补空隙，最大限度地增加有效接触面积，传导热量。

导热绝缘片由导热硅橡胶制成，以玻璃纤维或PI膜增强基材的导热绝缘片产品，同时具备高导热性能和出色的绝缘性能，主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。 导热绝缘片表面平整光滑，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能；

导热吸波垫片具有良好的导热性能，且有吸波及电磁屏蔽效果和绝缘耐压特性。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。直接应用于散热间和金属外壳之间，能有效将热能导出。 同时具有电磁屏蔽及电磁杂波吸收性能，为电子产品在导热和电磁屏蔽提供良好的解决方案。