要说最近移动通信领域最火的话题，那必须是5G通信。正在举行的全球最具影响力的移动通信领域大会——世界移动大会MWC2019上，5G被列为八大主题之首。不管你有没有意识到，5G正悄然发生在我们的身边：

除了带来更为极致的体验和更大的容量，还将开启万物互联模式：云VR、无人驾驶、远程医疗……是不是听起来就很黑科技？不过任何一项技术都建立在材料的基础之上，对于5G技术，需要许多关键材料作为支撑。

下面是小编整理的有关材料简介。

       5G时代，传统金属腔体滤波器不能实现高抑制的系统兼容问题，而陶瓷介质材料腔体可以解决这些问题，微波介质陶瓷滤波器是未来5G的重要解决方案。

       高频基材是高频通信行业发展的基础材料，5G时代，传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”现象。

       LPC和MPCA材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出，LPC软板对天线传输线的替代已成为未来的发展趋势。

       振子是天线关键部件之一，传统金属材料振子量大，成本高，安装复杂等问题将凸显，5G时代塑料天线振子未来或将成为首选方案。

       LDMOS的频宽会随着频率增加而大幅加少，在5G通信时代存在局限性。第三代半导体材料SIC与GaN耐高电压，有耐高温与适合在高频环境下优势。

       未来5G时代，智能手机朝着大屏化，轻薄化方向发展，普通铝合金由于强度较低，无法达到性能要求。强度更高的7系铝合金和不锈钢将成为5G时代的重要解决方案。

       3D玻璃作为手机外壳具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳的优点。目前主流品牌的高端机型大多采用3D玻璃作为前后盖材质。

       陶瓷作为手机外壳材料具有良好的质感、其耐磨性好、散热性能好，能够很好的满足5G通信和无线充电技术对机身材料的要求。

       5G时代智能手机集成度、信号传输密度不断提升，内部芯片间距越来越小，导致手机内部的电磁干扰越来越严重，因此电磁屏蔽材料成为未来5G时代智能手机的刚需。

       目前主要的电磁屏蔽材料及器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。

      5G时代手机功能越来越复杂，芯片和模组的集成度和零部件密集程度急剧提升，导致设备功耗和发热密度不断提升，因此新型的导热散热材料已成为重要研究课题。

      导热材料分为导热脂、凝胶、相变材料、石墨膜。目前主要以石墨散热和液冷热管散热技术为主。

5G行业发展趋势：

●5G时代带来的新一轮创新科技周期，对全产业链器件原材料、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、集成系统与服务商、运营商等造成积极的影响。

●5G将推动联网设备迭代，将极大的刺激消费电子等终端产业的发展，为智能手机带来新的换机潮，并推动金属中框、3D玻璃、陶瓷外壳、电磁屏蔽、导热散热材料市场的快速发展。

如今材料行业的发展飞速而火爆，新型材料层出不尽，也是今非昔比。是不是还有同学面对亲戚朋友的“材料是学什么”的问题而不知作何回答呢？作为新推出的一个栏目，以后每周都会给大家推送整理材料科学与工程热点与前沿话题，感兴趣的同学请后台留言哦。

     文章来源：新材料在线