一、导热材料行业概况

随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。这一趋势为导热材料的发展提供了机会。

目前导热材料主要分为导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料、导热凝胶和石墨膜等。

导热材料的分类

资料来源：公开资料整理

导热材料行业上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒等，下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。上游原材料大部分都能通过市场化采购取得，市场供应充足，不存在稀缺性。

导热材料行业产业链示意图

二、中国导热材料行业发展现状分析

目前消费电子走向小型化、轻薄化、智能化，5G商用带来的通信基站设备投入，以及动力电池的蓬勃发展有望大幅拉动导热材料的需求。据统计，2015年全球界面导热材料市场规模为8亿美元，2020年有望达到11亿美元，CAGR7%。

2015-2020年全球界面导热材料市场规模统计

据统计，截至2018年底，中国移动的4G基站数已达241万个，行政村网络覆盖率超过97.8%，有效应对了4G流量快速增长的需求，截止到2019年上半年，中国移动的4G基站数已达271万个,2019年新增30个。

2015-2019年H1中国移动通信基站设备数量统计

从规划来看，中国5G基站从2018年开始将会加速建设，2022年将会达到建设高潮。预计2022年新增5G基站130万个，预计2024年下降至67万个。

2018-2024年中国新增5G基站数及增长

相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国5G行业市场运营现状及投资前景预测报告》

图---导热界面材料