2020年5月22-23日

广东·东莞

“2020热管理材料技术与供应链高峰论坛”将于2020年5月22-23日在广东省东莞市举行，会议将以“热管理材料在消费电子产业中的创新与应用”为主题，讨论热管理材料行业技术痛点和应用热点，探寻先进热管理材料尤其是碳材料(石墨烯、碳纳米管、金刚石、石墨等)在消费电子、5G、高功率芯片等产业领域中的价值优势和应用场景。

 

会议以解决科技产业热管理材料和方案的技术难题和应用场景为导向，吸收世界顶尖公司和研究机构的行业远见，整合热管理材料领域产业链资源和对接众多厂家需求，将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场，推动热管理行业进步发展。

 

会议亮点

亮点一：聚焦热管理材料（重点关注碳材料）在消费电子、5G、高功率芯片等领域的应用；

亮点二：业内顶级专家20+，外籍专家5+；

亮点三：热管理碳材料行业国内最大规模会议，会议人数300+；

亮点四：世界顶尖公司和研究机构的行业远见，产业内众多厂家需求发布对接；

亮点五：将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场。

 

会议议题

论坛一：材料创新

模块一：基础

政策&趋势、分析测试、投融资、认证检测

模块二：热界面材料

石墨烯热界面材料、石墨烯涂料/浆料/涂层、碳纳米管热界面材料、碳纳米管高功率器件散热、高导热碳纤维及复合材料、导热硅胶&硅脂、PI膜（原材料和石墨化工艺）、石墨材料、石墨-金属复合材料

模块三：新型热材料

金刚石热沉材料、多孔碳化硅-铝散热材料、储热&隔热：碳泡沫材料、相变材料、热电材料

 

论坛二：应用

模块一：技术与方案

标准&检测&认证、热管理系统模拟仿真、热管、均热板、纳米流体、半固态压铸件、高导热冷却液

模块二：消费电子

手机热管理技术和应用、电脑热管理技术和应用、智能家电热管理技术和应用、电子产品热管理技术和应用

 

同期活动

投融资峰会

碳材料热管理产业应用创业项目路演

需求对接会

石墨烯热界面材料，石墨烯导/散热技术及应用，先进热管理碳材料，相变材料，导热/散热涂料，热管理材料新工艺与成型，辐射散热材料，高导热材料，热管理材料制备、设计，导热、隔热、储热材料，超高热通量材料，导热绝缘材料，多孔碳化硅铝散热复合材料，防火隔热材料，设备轻质保温材料，多功能高性能热涂层，热交换设备……

 

本届会议将由DT新材料主办，东莞市道睿石墨烯研究院协办，宁波德泰中研信息科技有限公司和中国科学院深圳先进技术研究院联合承办。

 

2019年，DT新材料主办了50多场大型会议，具有行业代表性的会议如：2019第四届国际碳材料大会暨产业展览会，2019第四届国际海洋防腐与防污论坛，2019第四届中国国际工程塑料产业创新大会，2019国际生物基材料技术与应用论坛等，承办的国际会议主要有：第十届先进材料与技术国际会议，第五届全国固态电池研讨会，第三届国际二维过渡金属碳化物(MXenes)研讨会等。

 

会议组委会热忱欢迎各界人士对会议建言献策积极参与讨论，更多会议信息请联系我们

联系人：陈曦    电  话： （微信同号）    邮  箱：chenxi@polydt.com

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