第三届集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛及颁奖仪式于11月4日-5日在福建晋江举行。彗晶新材的项目“应用于5G产业链的创新导热材料”在决赛中获得成长组一等奖！

彗晶新材 首席市场官 柳珩博士 （左二）

本届大赛共邀请了全球218个项目参赛，历时358天，从国内8大分站赛经层层筛选，最终选拔出20个优质项目参加决赛，涵盖智能装备、第三代半导体、5G通信、人工智能等热点创新领域。

总决赛成长组一等奖奖杯

“创业之芯”大赛以“创新世界 芯创未来”为主题，由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，自2019年11月启动以来，选择在北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡等国内集成电路领先的区域举办分站赛。

主办方邀请了包括汇芯投资、普华资本、毅达资本、中科院、福州大学在内的投资领域专家和科研院校的技术专家作为大赛的专业评审。

汇芯投资董事 樊晓兵在大赛上发言致辞

“应用于5G产业链的创新导热材料”是彗晶新材2019年末启动的创新项目，该项目凝聚了彗晶新材的核心技术，目前相关产品已经进入应用阶段，在未来，将根据市场的需求进一步优化和升级。彗晶新材一直坚持核心技术自主研发，公司生产的超高导热界面材料等产品，已超过国外同类产品，先后得到了中兴、爱立信等知名公司的测试认可。彗晶新材基于5G联盟产业链、上汽汽车产业链等，面向数据中心设备、智能手机、5G基站、AI芯片、泛电子消费品终端、IC封装等众多业务领域，致力于为各行业散热问题提供最优解决方案。

代表彗晶新材出席的首席市场官柳珩博士正在做项目路演

“创业之芯”全国总决赛一等奖是来自大赛组委会、专家评审对于彗晶新材的信任与认可！对彗晶新材是一种激励，也必将成为彗晶新材继续前行的强大动力！彗晶新材将不忘初心，秉持“ 自主创新，科技兴业 ”的理念，砥砺前行，再创辉煌！